武汉芯片比指甲盖还小,两年内智能手机可变红外热成像仪

武汉芯片制造在全国处于领先水平,高德红外的红外机芯,适用于各应用领域快速集成相应产品,能让红外热像更加简单。高德红外高芯副总经理周文洪介绍,目前高德红外自主研发的芯片比指甲盖还小,两年内智能手机可变红外热成像仪。(记者徐佳 摄像高文举 制作熊璐 审看蔡敏莉)
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