长江日报大武汉客户端6月30日讯（记者李琴 通讯员徐港洲） 6月30日上午9时许，细雨中的武汉东湖高新区光谷一路，一场简短而高效的设备搬入仪式仅用10多分钟便顺利完成。当天，湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）中试线首批核心工艺设备完成搬入，标志着这一总投资45.8亿元的先进封装中试平台转入投产前的装机调试阶段。

“9个月从打桩到搬设备，在半导体建厂史上都是少见的。”星辰技术总经理王逸群在现场接受记者采访时感慨。这一速度的背后，是团队在工程管理上的极限压缩与高效执行。按计划，设备将陆续进场，预计今年9月实现全线通线。

星辰技术中试线建设现场。通讯员供图

星辰技术总部位于光谷，是一家专注于集成电路先进封装技术的科技型企业，2021年8月由湖北江城实验室孵化设立，承担着实验室成果产业化转化的职能。

随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为“后摩尔时代”的关键赛道。星辰技术中试平台正是武汉在这一赛道上的重要布局。项目配套建设了9700平方米的高标准洁净室，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片，提供互连集成中试与风险量产的“一站式”解决方案。

王逸群表示，产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。这将极大提升高端智算芯片从研发到量产的转化速度，加速构建我国系统级封装自主技术体系。预计项目年研发及代工服务营收规模可达27亿元。

放眼未来，一张更大的产业生态网正在织就。星辰技术将联动光谷AI芯片、光芯片等产业基地，构建区域一体化芯片产业生态。项目力争十年内集聚超50家上下游科创企业扎根武汉，带动区域先进封装产值突破500亿元。

【编辑：丁翾】