键合，藏着芯片制造的匠心——两片晶圆需在纳米级精度下校准、贴合，拂去每一粒微尘的惊扰，在静默打磨中完成原子级交融，让孤立的元件聚合成承载算力的核心。

尹周平二十年破解“缺芯少屏”，便是一场跨越时光的“键合”：以国家需求为精准基准，对准“卡脖子”技术的靶点，贴合产业突围的痛点，在无人问津的坚守里，将孤独的研发、沉淀的技术、滚烫的使命，一一“键合”成中国高端制造的坚实根基。

尹周平院士。朱钦淼供图

这位华中科技大学机械科学与工程学院院长于2025年11月当选中国科学院院士。2026年1月4日，湖北新年“第一会”——2026年湖北省科技创新大会如约而至。在会场外的专属红毯上，尹周平院士作为12位受邀科学家之一，带领团队第一个迈步前行。近日，长江日报记者走进华中科技大学，采访了尹周平院士。

坚守：“没有长期积累，机会来了也抓不住”

湖溪河畔，芦苇韧立如戟，机械学院外墙，线条刚直似锋。院史馆内，“急国家之所需，以服务求支持，以贡献求发展”的箴言振聋发聩……

喻家山的风景，尹周平看了三十多年。考入华中科技大学机电一体化专业后，他一路读硕士、博士，师从机械工程专家熊有伦院士。

“选国家需要的方向深耕。”牢记导师的话，2002年博士后出站后，尹周平参与的第一个项目就是造芯装备。

彼时，中国芯片生产线上的关键设备，几乎全部由海外企业垄断，国产化率不足1%，小到螺母、螺丝钉，都要进口。

尹周平向长江日报记者介绍，芯片性能逼近物理极限后，三维堆叠技术应运而生——将多片晶圆垂直堆叠，通过“键合”工艺实现原子级精密拼接，突破摩尔定律限制。

图中着白色防尘服的为尹周平院士。朱钦淼供图

键合好比造芯的“神兵利器”，这一技术大幅提升集成密度与计算速度，是芯片进化的核心钥匙。当年，国内还没有自主研制键合装备的能力。

尹周平牵头拿下国家重大项目，每一个环节都要从零摸索。然而，技术突破却遭遇产业化“冰封”——2005年，尹周平携成果寻求产业落地，但企业顾虑国产装备可靠性，断然拒绝：“生产线每分钟都在赚钱，赌不起。”市场的冰冷逻辑如当头棒喝，无人愿为不成熟的技术承担风险。

“那时候我们就像备胎，企业有国外设备可用，我们的技术只能在实验室里打转。”尹周平并不气馁，他知道，备胎终有转正的一天，前提是自己足够强。

此后的蛰伏期，漫长到足以磨平很多人的耐心。行业里的热门技术换了一茬又一茬，尹周平并未放弃。他深知，核心技术买不来、讨不来。“没有长期积累，机会来了也抓不住。”

“就像农民种地，春种秋收需要时间，科研也是一样，不能急。”他这样安慰团队，也这样说服自己。

磨炼：被“逼”出来的产业链自主

“在科学上没有平坦的大道，只有不畏劳苦沿着陡峭山路攀登的人，才有希望达到光辉的顶点。”走进华中科技大学机械学院大厅，右拐数步便是尹周平的办公室。二十余载，他每一次抬头凝望、每一次步履掠过，这句话都如春雨润心，刻进骨血。

2022年10月，美国技术限制令升级，国内芯片制造企业被列入“实体清单”，海外设备、核心零部件采购渠道被切断，陷入“至暗时刻”。

“国产化替代，某种程度上是被逼出来的”，尹周平坦言。国外设备断供、核心零部件无法补充，企业不得不将目光转向国内。而尹周平团队早已在键合技术领域积累了200多项发明专利，恰好接住了这一历史机遇。

武汉新芯、长江存储等原有设备的键合头等消耗品无法进口，尹周平团队迅速响应，针对性研发替代部件。

尹周平院士（图中着白色防尘服者）正在率团队进行研发。朱钦淼供图

“刚开始测试时，良率只有10%，故障点达200多个。”尹周平回忆道。为了快速迭代优化，团队与武汉新芯、长江存储建立了紧密的协同机制——每周召开技术对接会，实时跟进产线需求，调整工艺参数。这种“企业出题、高校答题”的联动模式，让国产装备在实战中快速成长。

尹周平团队研发的高精度键合装备，攻克了三大核心难题：一是定位精度达到几百纳米级，相当于在指甲盖大小的晶圆上实现毫米级对准；二是多自由度调平技术，确保两片晶圆完美贴合；三是严苛的表面质量控制，哪怕微小灰尘都可能导致产品报废。更关键的是，团队将人工智能算法融入装备系统，让设备能够自主学习工艺参数，不断提升可靠性。

“这是一场双向奔赴。以前我们是在实验室里闭门造车，现在是在产线上打磨产品，每一个数据都来自真实需求。”尹周平感慨。企业提供了宝贵的应用场景，科研团队则用技术突破解决实际痛点。

芯潮：技术站上潮头，产能加速追赶

长江奔涌，以长江为名的长江存储，用一枚三维闪存芯片，铺就中国存储产业从空白到领跑的逆袭之路。

尹周平说，未来要支撑更多新路径突围，就离不开装备创新。

在人工智能与GPU催生的技术新赛道上，团队抓住国内外差距较小的窗口期，与国内企业深度协同迭代，让中国装备实现从跟跑到并跑的跨越，部分指标已触摸到“领跑”的曙光。

在武汉新芯的车间里，另一项突破正在发生。尹周平团队另辟蹊径，自主研发电控填缝技术，完成了材料、工艺、装备的全链条创新。“这是一条全新的路径！”谈及这项成果，尹周平难掩自豪。

如今，这项技术不仅让武汉新芯的核心零部件性能比肩国际同类产品，成本更降至全球同类竞品的三分之一。

尹周平院士（图中着白色防尘服者）正在率团队进行研发。朱钦淼供图

2024年，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）成立，为技术转化按下“加速键”。短短一年多，混合键合装备已在长江存储上验证，2026年就将正式入驻量产线。

“武汉要打造世界存储之都，缺了核心装备不行。”尹周平深知装备产业对整个存储产业链的支撑作用。如今，长江存储全球市占率持续提升，武汉新芯持续壮大，光迅科技等企业快速发展，但在核心装备领域，仍需加快补齐短板。

当前，武汉已建成全国最大的国产先进存储生产基地，存储芯片产业规模已突破千亿，吸引配套企业超200家。这意味着对核心装备的需求将持续扩大。

“机遇就在眼前，必须加快发展。”尹周平表示，芯力科将加大投入，扩大团队规模，提升产能，力争跟上武汉存储产业的发展步伐。

传承：“三科”创新图谱贴着产业绘就

2025年12月18日，长江日报记者见到尹周平院士时，他刚从武汉国创科光电装备有限公司（以下简称“国创科”）五周年庆典暨二期开工仪式现场返回办公室，步履未歇，意气风发。

作为公司首席科学家，他在这场隆重举行的庆典上难掩振奋：“国创科正迎来黄金发展期，印刷显示产业关键突破在即，我们正攻坚‘国外做不到、中国能做到’的事业！”五年来，尹周平带领团队跨界攻关，成功交付国内首台套G4.5和G6H（半尺寸）喷印装备，一举填补行业空白。而这份硬核实力也让国创科获得国家技术发明奖二等奖、国家级专精特新“小巨人”等多项殊荣，在自主装备赛道站稳脚跟。

同日，第六届中国机器人行业年会上，武汉华威科智能技术有限公司（简称“华威科”）发布子品牌“具感时代EmbosenX”及两款触觉传感器新品，为人形机器人复杂场景作业提供核心支撑，而这一成果正是尹周平技术版图向机器人领域拓展的重要落地。

尹周平院士正带领团队在华中科技大学机械学院中试实验室攻关键合装备，这款设备瞄准我国“缺芯少屏”的装备短板，助力制造装备实现自主可控。朱钦淼供图

芯力科、国创科、华威科，从核心芯片制造到新型显示，再到人形机器人，尹周平的创新基因，正通过三家企业深度融入光谷乃至全国的高端制造产业链。

“一代产品，一代材料，一代工艺，一代装备。”尹周平说，武汉打造世界存储之都，离不开国家战略的前瞻布局、政府的持续支持，更离不开产学研的深度协同。当年，很多人质疑武汉的存储企业能否挺过去，正是凭借国产化替代的决心，以及国内优势单位的抱团协作，武汉存储产业才一步步走出困境。

“基础研究是创新的源头，而产业应用则是创新的归宿。”尹周平说，只有让实验室里的技术走出象牙塔，才能真正形成产业竞争力。

（长江日报记者李佳 李琴 通讯员 朱钦淼）

【罗田甜】