湖北鼎龙控股股份有限公司董事长朱双全:投入40多亿攻克材料关键技术,CMP抛光垫国产化率已达70%

长江日报大武汉客户端2月24日讯(记者徐丹)在2月24日召开的全市科技创新大会上,湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)董事长朱双全分享了企业在半导体材料领域打破国外垄断、实现国产化替代的创新实践。

湖北鼎龙控股股份有限公司董事长朱双全。记者何晓刚 摄

据介绍,鼎龙股份坚信科技创新是产业生存发展的必由之路,“十四五”期间累计投入超40亿元,组建了包括80余名博士在内的1300余人研发团队,搭建了覆盖基础研究到成果转化的全链条创新平台。

朱双全特别提到,武汉经开区拿出核心地段宝贵土地资源,支持鼎龙第二研究院及半导体新材料扩产项目投用,为公司在半导体新材料领域的研发升级和产能扩张提供了多重保障。“有了市、区的大力扶持,鼎龙将更快实现更多核心技术突破”。

在技术创新路径上,鼎龙坚持需求牵引与前瞻布局并重。一方面聚焦市场需求破解痛点,其自主研发的芯片制造CMP抛光垫、OLED显示用聚酰亚胺基板材料及OLED显示用光敏聚酰亚胺材料,已分别将国产化率提升至70%、60%和40%,为行业降低综合成本超30%;另一方面瞄准行业前沿,已布局7nm技术节点CMP材料、高端Arf光刻胶等产品攻关,针对新一代OLED去偏光技术开发的黑色像素定义层材料达到国际同步水平,无氟光敏聚酰亚胺实现量产且质量国际领先。

“关键核心技术必须将自主创新的主动权牢牢掌握在自己手里,科技创新从来不是孤军奋战的征程,而是开放协作、共生共荣的生态工程。”朱双全说。在强化自主创新的同时,鼎龙股份积极推进开放协同,与武汉理工大学、长江存储科技有限责任公司、武汉京东方科技有限公司等共建武汉市先进功能材料产业创新联合实验室,布局半导体用静电卡盘、LCD显示用PI取向液等底层技术和共性技术攻关,推动“产学研用”深度融合。

面向“十五五”,鼎龙将聚焦三大方向:攻坚先进制程CMP材料、高端晶圆光刻胶、先进封装材料等关键技术;布局5纳米以下芯片、大尺寸OLED显示等前沿材料;同时引育全球顶尖人才与本土青年骨干,为企业创新和产业突围注入持续动力。

【编辑:丁翾】

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