长江日报大武汉客户端3月20日讯  3月20日上午10时许，位于武汉经开区的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）总部，一场跨越三地的视频连线将主会场与潜江、芯陶分会场紧密相连。随着启动按钮被按下，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目与湖北芯陶先进制程静电卡盘项目同步宣告投产。

项目投产仪式现场。通讯员孙晓飞 摄

这两个项目，一个关乎芯片“画图”的精密模板，一个关乎芯片“加工”的核心部件。

光刻胶被称为半导体制造的“咽喉材料”，相当于在晶圆上绘制电路图时不可或缺的“胶卷”；静电卡盘则是晶圆加工环节的“核心功能部件”，负责在高速运转中牢牢固定晶圆。

现场展出的高端晶圆光刻胶材料。通讯员孙晓飞 摄

现场展出的静电卡盘产品。通讯员孙晓飞 摄

两者技术壁垒高、验证周期长，国产化率均不足10%。目前全球光刻胶市场由日本企业主导，其中高端ArF/EUV光刻胶几乎被其完全垄断，美国企业在先进制程领域也占据强势地位。

通俗来说，芯片越做越小、图案越刻越密，对光刻胶的要求就越高。此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目位于潜江市，主要生产KrF和ArF两类高端光刻胶。这两种高端光刻胶产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。

项目总投资约8.04亿元，建有超30条生产线，实现了从核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。这也意味着在光刻胶先进制程领域，不再受制于人。

同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗。

湖北芯陶也成为国内唯一从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品可适配先进制程，解决了高端卡盘长期依赖进口、无法维修的“卡脖子”难题。

“这不是简单的产能落地，而是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破。”鼎龙股份董事长朱双全在致辞中表示，两大项目同步投产，标志着企业在半导体核心材料与核心部件领域，正式迈入规模化量产、市场化供应的新阶段。

湖北鼎龙控股股份有限公司。通讯员孙晓飞 摄

“鼎龙在光刻胶、湖北芯陶在静电卡盘这两个领域，分别实现了从最上游原料到终端产品的自主闭环。”一位晶圆厂高管现场感叹，“这对于国内晶圆厂和设备厂来说，意味着供应链安全性的质的飞跃。”

近年来，武汉经开区加快构建“车能软芯材”产业生态圈，围绕汽车及“汽车+”产业，培育壮大以半导体材料、车规级芯片等为代表的新兴产业。

（长江日报记者徐丹 通讯员蒋秋雨 李雪婷）

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