长江日报大武汉客户端7月19日讯 “以往，我们一台设备生产周期大概半年时间。武汉公司加班加点全员拼搏，3月实现当地生产首台设备交付，7月实现设备批量交付，中间几乎没有磨合期。”芯丰精密公司总经理万先进感慨说，东西湖区项目落地速度不输长三角。

工作人员正在调试12英寸超精密晶圆减薄机。　长江日报记者张衡　摄

2021年创办于宁波余姚的芯丰精密公司，主要从事超精密半导体芯片制造设备及相关耗材的研发和生产，产品应用于三维堆看、先进封装人工智能、第三代半导体等高端半导体制造工艺环节。去年年底，这家企业在汉设立第二总部。

17日上午，记者换上无尘服，走进堪比手术室的超洁净车间。只见工程师们正紧张认真地进行着12英寸超精密晶圆减薄机交付前的各项测试。工程师轻点一下启动按钮，一块厚780微米的12英寸硅晶圆，经多道工序处理后，硅晶圆的厚度变得比头发直径还小。

芯丰精密公司在短短3个月时间“拎包入住”迅速投入生产。　长江日报记者张衡　摄

“这款设备全程无需人工干预，生产出的晶圆不仅薄，而且平，厚度的均匀性仅头发丝的几十分之一。”万先进介绍。

三维集成技术是制备AI芯片的核心技术之一，通过将多个芯片垂直堆叠在一起，类似建摩天大楼一样。万先进说，最先进的半导体工艺要求晶圆做到又薄又平，“晶圆薄，可搭建的‘楼层’就高，晶圆平，‘楼层’齐整稳固才能继续往上面搭”。

12英寸超精密晶圆减薄机是芯丰精密公司研发的多款设备之一。该企业去年年底成功研发的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备，也于不久前在汉顺利下线，并向芯片大厂交付。

芯片生产核心设备在汉量产。　　长江日报记者张衡 摄

“我们的订单已排到明年年中，员工们三班倒赶制订单。”老家湖北的万先进，对武汉及周边地区芯片产业较为了解。他说，武汉半导体产业在全国起步较早，武汉及周边地区有许多芯片企业和机械加工制造企业，产业聚集度高，上下游产业链完整。

“设立第二总部后，我们与客户联系更加紧密。丰富的高端人才，成熟的产业工人，更是提高了公司生产节拍。”万先进说，公司在区经科局、柏泉街道等部门的贴身服务下，短短3个月时间，完成选址、落地、8000平方米的过渡厂房改造及配套设施建设，“拎包入住”迅速投入生产。4个月时间完成产品出厂交付，这一高效率领跑行业。

据悉，总投资10亿元的武汉芯丰制造基地已启动规划建设，预计2029年全面建成投产。

（长江日报记者张衡  通讯员吴凡  周玉薇）

【编辑：姚昊】