长江日报大武汉客户端7月4日讯（记者李琴 通讯员游茁瑞）每秒打出8000个微孔，误差率瞄准百万分之一，核心部件100%国产化。7月3日，华工科技AI全产业链先进生态大会上，华工科技产业股份有限公司核心子公司武汉华工激光工程有限责任公司（以下简称“华工激光”）发布专为玻璃基板微孔加工打造的智能装备，为AI芯片筑起“不沉降”的物理地基。

华工激光推出面向先进封装基板的激光智造整体解决方案。

据了解，随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为提升性能的关键赛道。相比传统有机基板易“翘曲”的短板，玻璃基板凭借平整度高、热稳定性好等特性，被业界公认为封装基材升级的必然方向。然而，一块面板级玻璃基板需加工百万级微孔，任何瑕疵都可能导致整板报废。华工激光此次发布的玻璃基板钻孔智能装备，正是为破解这一量产难题而研发。

华工激光3C电子事业部CTO陈竣介绍，该设备采用自研光学与运动控制技术，可实现最小5微米孔径加工，通孔率达99.9%。团队联合清华大学、华中科技大学等高校，仅用5个月完成样机开发，目前正与下游厂商优化工艺，计划今年四季度定型交付。

据介绍，该装备核心部件已实现100%国产化，集成了光谷企业华日激光的飞秒激光器及福晶科技的透镜等国产元器件。陈竣说，这一布局不仅是为了技术自主，更意在带动国内供应链协同发展，筑牢产业链安全根基。

目前，华工激光已构建起先进封装基板“激光+检测+自动化”一体化智能解决方案。今年被业界视为玻璃基板商业化量产元年，华工激光正通过持续自主创新，在这一“芯”赛道上与世界并跑。

【编辑：丁翾】